外企实习

全球领先的半导体IP公司，Arm中国合资企业，专注于芯片设计、AI、GPU等前沿技术，提供1v1导师制、内部技术培训、行业大咖组队等培养体系

招聘岗位

2026 Summer Intern-Software Engineer (NPU)2026 Summer Intern-Design Engineer (NPU Design)2026 Summer Intern-CPU Software Engineer+10

软件和信息技术服务业

本科及以上

上海市、北京市 +1

26届、27届、28届

招聘流程

1网申2面试3offer

更新 -

截止 2026-05-31 (已截止)

暂无